Sto cercando di creare manualmente un package TQFP 100pin 12x12mm.
Sul datasheet consigliano pad larghi 0,2mm, lunghi 1,5mm e con passo 0,4mm
quindi tra un pad e l'altro rimangono ancora 0,2mm.
Se con Eagle disegno un pad smd 0.2x1.5 il programma aggiunge in automatico
un rettangolo nel layer tStop attorno al pad: ok, il rettangolo nel tStop ci
vuole, però non riesco a controllarne le dimensioni, cioè Eagle lo crea
comunque più largo di 0,1mm sia in lunghezza che in larghezza rispetto alle
dimensioni del pad.
Allora, poichè i pad sono larghi 0,2mm e distanti 0,2 l'uno dall'altro, i
rettangoli nel tStop vengono larghi 0.4mm (0.2+0.1+0.1=0.4mm) e quindi si
toccano!

Provo a fare una specie di disegno per spiegarmi meglio:
++++++++++
+ ** + ** +
+ ** + ** +
+ ** + ** +
+ ** + ** +
++++++++++

dove con * indico il pad smd nel top layer, mentre con + il perimetro
esterno del rettangolo nel tStop.
Si vede che non c'è soluzione di continuità tra i rettangoli nel tStop, sono
tutti attaccati!
Invece di averne 1 distinto e separato dagli altri attorno ad ogni pad, è
come se c'è ne fosse uno unico per ogni lato del chip.

Potrebbe essere un problema? magari nella fase di saldatura la pasta
potrebbe "muoversi" più facilmente e andare a fare corto sotto i pin?
La dimensione del tStop attorno al pad smd non può proprio essere
controllata con Eagle?
Io mi sono appena ripassato il manuale e con la 4.16 non si può fare. Con le
ultime?
Oppure se c'è qualcuno che ha già fatto schede con pin passo 0,4 e mi può
rassicurare che vada tutto bene...

Grazie, saluti.
Carlo

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