Io ho utilizzato il PIC18F97J60 TQFP100 14x14 da 0,5 BSC, ma c'è anche la
versione 12x12 da 0,4.

Ciao, Graziano

----- Original Message -----
From: Ufficio Tecnico - La Tecnomedica
To: eagle_cad@yahoogroups.com
Sent: Wednesday, September 10, 2008 5:33 PM
Subject: R: [eagle_cad] package TQFP100


Ok, grazie. Ora mi sento più tranquillo...
Col micro che usavo prima (passo 0.65mmm) c'era "un po' " di tStop tra un
pin e l'altro, quindi non sapevo come comportarmi.
Metterò sicuramente il micro sul Top anch'io.

Però un dubbio mi resta: anche il mio vecchio micro era un TQFP a 112 pin
della Freescale ed aveva passo 0.65,
il PIC32 invece è sempre un TQFP ma a 100 pin, ed è passo 0,4mm.
Ma allora il package TQFP non identifica in modo univoco anche il passo tra
i pin? ne da solo la forma?

Carlo

Ufficio tecnico
Tel. (+39) 0383 36 55 12 (interno 4)
Fax. (+39) 0383 36 54 84

LA TECNOMEDICA SRL
Fabbrica di apparecchi medico-sanitari
Via Ridondello, 29
27058 VOGHERA (PV) - Italy
www.latecnomedica.it

-----Messaggio originale-----
Da: eagle_cad@yahoogroups.com [mailto:eagle_cad@yahoogroups.com]Per conto
di Selcon
Inviato: mercoledì 10 settembre 2008 17.17
A: eagle_cad@yahoogroups.com
Oggetto: Re: [eagle_cad] package TQFP100

Col TQFP100 montato sul Top non ho mai ricoperto col solder lo spazio tra
un pin e l'altro, non serve per il montaggio smd.
Mai avuto problemi.
Ciao,
Graziano

----- Original Message -----
From: Ufficio Tecnico - La Tecnomedica
To: eagle_cad@yahoogroups.com
Sent: Wednesday, September 10, 2008 4:34 PM
Subject: R: [eagle_cad] package TQFP100

Facciamo un po' di chiarezza sui vari layers, magari mi sono fatto un'idea
sbagliata io:

Top:
è lo strato delle piste e dei pad, ciò che appare in questo strato è la
metallizzazione che rimane sul cs.

Cream:
è lo strato della pasta saldante deposta sopra le piazzole dei componenti
smd, non serve a chi produce il c.s. ma a chi li monta e li salda.

Stop: definisce le zone che NON sono ricoperte dal solder.

Ad esempio un test point è fatto con un rettangolo sul Top e sopra di esso
un rettangolo sullo Stop, è come se si "spelasse" una pista; mentre per
fare
un pad smd su cui va saldato un componente ci vuole il Top per la piazzola
di metallo, lo Stop per creare un'apertura sul solder al di sopra della
piazzola ed infine il Cream per deporre la pasta saldante.
E' giusta la mia interpretazione?
Se si, per fare un pad smd ci vogliono Top+Stop+Cream.
E' vero, posso disabilitare lo Stop del pad smd, ma allora la piazzola di
metallo rimane ricoperta della strato di solder che è isolante... credo.
Se
è così la pasta saldante non farà mai contatto!

Il mio problema è che l'apertura nello Stop fatta di default da Eagle è
troppo grossa, 0.1mm in più per lato rispetto alla dimensione del
rettangolo
nel Top e nel Cream (che invece sono perfettamente uguali tra loro),
quindi
tra un pad e l'altro dello stesso lato non c'è mai una zona ricoperta dal
solder perchè si crea un rettangolo unico nello Stop layer... e non so se
è
bello!

Oppure quelli del supporto tecnico Cadsoft mi stanno dicendo che
un'apertura
nel Cream si porta dietro in automatico anche un'apertura uguale nelle
Stop?
allora non c'è problema.

Ma, magari mi preoccupo per niente, non saprei...
Possibile che nessuno abbia ancora usato un PIC32 per fare una board con
Eagle?
Basterebbe sapere com'è andata...

Un'ultima cosa: per fare l'upload di un file devo registrarmi sul Yahoo?
mi
registro per conto mio o per gli utenti del forum di Eagle c'è già un'ID e
una password definiti?

Grazie, ciao
Carlo

Ufficio tecnico
Tel. (+39) 0383 36 55 12 (interno 4)
Fax. (+39) 0383 36 54 84

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-----Messaggio originale-----
Da: eagle_cad@yahoogroups.com [mailto:eagle_cad@yahoogroups.com]Per conto
di Fausto Marzoli
Inviato: mercoledì 10 settembre 2008 15.58
A: eagle_cad@yahoogroups.com
Oggetto: Re: [eagle_cad] package TQFP100

Alle 16:40 di lunedì 8 settembre 2008, Ufficio Tecnico - La Tecnomedica ha
scritto:

> Sto cercando di creare manualmente un package TQFP 100pin 12x12mm.
> Sul datasheet consigliano pad larghi 0,2mm, lunghi 1,5mm e con passo
0,4mm
> quindi tra un pad e l'altro rimangono ancora 0,2mm.
> Se con Eagle disegno un pad smd 0.2x1.5 il programma aggiunge in
automatico
> un rettangolo nel layer tStop attorno al pad: ok, il rettangolo nel
tStop ci
> vuole, però non riesco a controllarne le dimensioni, cioè Eagle lo crea
> comunque più largo di 0,1mm sia in lunghezza che in larghezza rispetto
alle
> dimensioni del pad.

Dunque... mi dicono che dovresti utilizzare il layer tCream anziche' il
tStop.
Puoi abilitare tCream e/o tStop nel pad tramite la finestra proprieta' del
pad
stesso, a cui puoi accedere con il comando INFO (cliccando sul pad).

--
Fausto Marzoli - PRECMA S.r.l. - http://www.precma.it/
Eagle CAD Owner & Mailing List Moderator

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